半导体国产化道阻且长 设备业发展需再扶一程

中国半导体行业问题重重，市场竞争力薄弱。因此在提升核心竞争力的过程中，除了国家继续采取扶植政策之外，全产业链要集中兵力，抓住时机，奋力突破，将中国半导体产业做大做强。

ICInsights统计数据显示，今年全球半导体资本支出将达723.05亿美元，其中，韩国三星今年资本支出居冠为125亿美元，年增11%;美国英特尔估为120亿美元，今年资本支出较去年大幅增加25%。台积电去年资本支出估约102.49亿美元新高，今年则是100亿美元，居于第三。

其中，与韩国依靠存储器的突破超越对手不同，美国迎接日本半导体挑战的方法是成立SEMATECH研究联盟。该联盟由13家美国半导体公司集资组成，包括应用材料公司，主攻IC制造工艺及相关设备。

与此同时，中国半导体设备业也正在迎来新的曙光。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%，继续保持高速增长;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

尽管我国半导体行业呈增长趋势，但进口依赖症却依然存在。正如全国政协委员、中国中信集团有限公司董事长常振明所言：“中国在很多高科技领域产能明显不足，比如半导体行业、集成电路，每年进口芯片花费的外汇远远超过石油。”

根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1%;出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。

不仅如此，TCL集团董事长李东生坦言，与外资企业相比，中国企业进入半导体显示领域相对时间较晚，与韩国的三星、LG、日本的夏普，日本显示公司、东芝半导体以及台湾地区的台积电、友达、群创等先行企业相比，面临着高昂的折旧摊销成本，成本竞争力处于明显劣势。

业界曾有人认为没有设备材料支撑的中国IC制造实际上就是在给国际市场打工。从求真务实的观点，设备的国产化相比IC国产化的任务更为艰巨，用时会更长。但是要坚持设备国产化的信念在任何时候不能有丝毫动摇。

为提升半导体整体实力，助推企业克服全球压力，大基金应运而生。十三五规划期间，中央政府在IC企业资格认定与支持领域较十二五规划期间都出现不同程度的限缩，取而代之的是通过以半导体产业投资基金(即大基金)以直接入股方式，对国内半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。

此外，在今年两会上，中国工程院院士、中星微电子集团董事长邓中翰还建议，由科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持;通过国家集成电路产业投资基金，加大对自主芯片开发的投入力度，在目前重点支持制造企业的同时，注重对芯片设计企业的经费支持。

面对全球化市场，像目前中国这样倾国家全力推进半导体业发展的机会几乎很难再出现。所以除了国家继续采取扶植政策之外，全产业链要集中兵力，抓住时机，奋力突破，对于中国半导体设备业的发展再扶一程。